Pulbere fină de silicon semiconductor

Specificații tehnice: pulbere fină de silicon semiconductor

Prezentare generală a produsului

Semiconductor Silicon Fine Powder este conceput special pentru medii de producție electronică de înaltă{0}}precizie, în care puritatea chimică și stabilitatea structurală sunt determinanții principali ai fiabilității produsului. Acest material este supus unui proces riguros de rafinare în mai multe-etape, incluzând screening cu-frecvență înaltă, clasificare de precizie a aerului și purificare chimică specializată pentru a asigura o contaminare metalică ultra{-scăzută (nivel sub{-ppm). Este un material funcțional ideal pentru substraturi ceramice de ultimă generație, ambalaje electronice avansate (EMC), adezivi conductivi și componente rezistente la plasmă-utilizate în echipamentele de gravare a semiconductoarelor.

Avantajele tehnice de bază

Clasificare strictă a aerului:Sistemele noastre avansate de clasificare pneumatică asigură o distribuție îngustă a dimensiunii particulelor (control de $D50$), prevenind particulele supradimensionate care ar putea compromite integritatea straturilor de-film subțire sau a golurilor micro-electronice.

Contaminare metalică ultra-scăzută:Procesele specializate de leșiere cu acid și de uscare în vid elimină metalele de tranziție și ionii alcalini,

asigurarea că materialul îndeplinește cerințele de puritate „-Electronic Grade”.

Proprietăți-rezistente la plasmă:Când este utilizată în componentele camerei, această pulbere de{0}}puritate ridicată oferă o rezistență excepțională la gravarea cu ioni reactivi (RIE), prelungind durata de viață a pieselor de cuarț sau ceramice din fabricile de napolitane.

Rezistență la oxidare pe termen lung{0}:Un strat de pasivizare a suprafeței controlat cu precizie previne oxidarea spontană în timpul depozitării, menținând izolația electrică stabilă și conductivitatea termică în aplicarea finală.

Aplicații primare

Ambalaj electronic și EMC:Folosit ca umplutură de-puritate ridicată în compușii epoxidici de turnare (EMC) pentru a echilibra expansiunea termică (CTE) și pentru a îmbunătăți rezistența la umiditate.

Substraturi ceramice și LTCC:O materie primă vitală pentru substraturile ceramice AlN sau Si3N4 care necesită o conductivitate termică ridicată și proprietăți dielectrice superioare.

Adezivi și paste conductive:Oferă o sursă stabilă de siliciu pentru pastele conductoare specializate utilizate în lipirea-chip-ului și tehnologia de montare la suprafață (SMT).

Componente-fațate cu plasmă:O materie primă esențială pentru componentele de pulverizare termică sau de sinterizare utilizate în echipamentele de gravare uscată-semiconductorilor.

Tag-uri populare: pulbere fină de siliciu semiconductor, China producători de pulbere fină de siliciu semiconductor, furnizori, fabrică